實驗室用(yòng)的材料檢測光學顯微鏡都配有顯微成像裝置 采用(yòng)光學放(fàng)大(dà)是檢驗半導體材料和(hé)器件的主要方法之一。 它包括科研金(jīn)相顯微鏡、低(dī)倍立體多功能(néng)顯微鏡以及低(dī)倍和(hé)高(gāo)倍 三目非立體偏光顯微鏡. 此外(wài)，多功能(néng)顯微鏡中各種附屬裝置如幹涉儀、相襯和(hé)幹涉襯度也(yě)是 很(hěn)有用(yòng)的.鑒于大(dà)多數半導體對(duì)可見光不透明(míng)， 偏振光研究(在礦物研究中廣泛使用(yòng))通常隻有采用(yòng)紅(hóng)外(wài)轉換器 代替常規的目鏡時(shí)才能(néng)進行. 爲了(le)儲存各種光學檢驗的結果，常規地使用(yòng)低(dī)倍和(hé)高(gāo)倍 拍(pāi)攝技術.大(dà)多數實驗室用(yòng)的金(jīn)相顯微鏡都配有顯微成像裝置. 若需要更高(gāo)的放(fàng)大(dà)倍數，尤其是要同時(shí)增加景深時(shí)，可使用(yòng)掃描電子顯微鏡. 由于它們的價格、複雜(zá)性和(hé)規模，妨礙了(le)它們象光學顯微鏡那樣廣泛地應用(yòng). 但(dàn)是，它們被引進半導體工(gōng)業後，對(duì)微電路相互連接系統的了(le)解 已經産生了(le)非常大(dà)的影響.