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  • 電子元器件銅觸頭表面鍍銀厚度的測量

    電子元器件銅觸頭表面鍍銀厚度的測量:

    電子元器件中很(hěn)多觸頭,觸點均采用(yòng)的表面鍍“銀氧化镉”及表面鍍銀處理(lǐ);非磁性金(jīn)屬材料上(shàng)的非磁性金(jīn)屬材料鍍層,而且比較薄,實際運用(yòng)中塗層測厚儀 檢測比較困難,

     

    實際生産中我們推薦金(jīn)相法進行檢測:
    1、首先選擇合适的位置鑲嵌:

     

    2、采用(yòng)高(gāo)級雙頭無極變速抛光機進行預磨和(hé)抛光,
    3、在蘇州南光的 NK-800 高(gāo)級正置金(jīn)相顯微鏡下(xià)進行明(míng)場,暗場,偏光觀察,


    鍍層類别

    位置

    鍍層一

    鍍層二

    鍍層三

    鍍層四

    平均值

    銀氧化镉

    1

    170.5

    137.063

    132.206

    134.283

    143.5

     

    2

    145.479

    141.67

    136.443

    150.174

    143.4

     

    3

    140.143

    157.134

    152.498

    147.312

    149.2

    純銀

    1

    1.338

    1.376

    1.245

    1.193

    1.288

     

    2

    2.246

    2.992

    2.785

    2.642

    2.666

     

    3

    3.899

    3.992

    3.572

    3.435

    3.724

     

    4

    1.702

    1.661

    1.431

    1.701

    1.624

     

    5

    1.164

    1.64

    1.392

    1.492

    1.422

     

    6

    1.505

    1.37

    1.268

    1.614

    1.44

    送檢單位:

    檢測單位:蘇州工業園區貝利電子科技有限公司

    檢驗員:

    校核: